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レーザパターニング装置

レーザパターニング装置
  • TCO基板用パターニング装置:SS-LPS-6000-TCO
  • a-Si膜用パターニング装置:SS-LPS-6000-ASI
  • 裏面電極用パターニング装置:SS-LPS-6000-MTL
  • 絶縁加工用パターニング装置:SS-LPS-6000-ISO

特長

弊社独自の光学系(マルチビーム加工)を使用することにより、薄膜太陽電池のパターニング加工を高速に行います。

仕様

対応基板サイズ 1100mm×1400mm t=3~5mm
テーブルスピード 1000mm/sec MAX
加工ライン幅 約60μm

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